财联社8月9日电，美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》。根据白宫此前发布的概要，《2022芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴，还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头，用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。
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拜登为扶持“美国制造”再添一把火。
北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。
在当地时间8月8日的一场闭门会议中，美国政府官员与美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）、半导体设备供应商、应用材料厂商以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人讨论了这些公共投资如何加速半导体和新兴技术制造，支持汽车电气化，并加强美国经济和供应链安全。
不过，由于芯片制造设施与流程非常复杂，依赖从材料到化学品、从软件到测试设备的全球供应链。这些技术涉及数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，芯片制造厂商也很难把控整个供应链。
目前，全球多个产业的发展受制于“芯片荒”。有专家对第一财经记者表示，美国的芯片法案并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题，新的生产线建立需要数年时间，生产和运营成本也将推高“美国造”芯片的价格。